Full mesh 拓扑架构和单星拓扑架构

 针对冲击振动环境应用的螺柱连接方式，支持大 电流、超常规应用

 支持大功率板卡：每个槽位可达 200W技本参数：

 规格：标准 6U5 槽

 尺寸高度：6U（即 262.05mm），宽度 146.3mm/126.0mm，板厚 5.4mm

 槽位间距：5HP（即 25.4mm）

 阻抗控制：单端线 50Ω ± 10%； 

   差分线 100Ω±10%

 背板装配不锈钢加固条

 100% 国产化

 可选三防

 拓扑架构：BKP6-DIS05-11.2.16-n；

             BKP6-CEN05-11.2.5-n

 高速串行协议：支持 Serial Rapid IO，PCI Express，最高 16 Gbps 

 供电能力：主供电为 +12V/80A 和 +5V/80A

 工作温度：-40℃ ~+85℃ 

 存储温度：-55℃ ~+85℃