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高性能散热系统平台
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概述

高性能散热系统平台,设计为8U 19'VPX 加固机箱,采用特殊结构设计,机箱整体密闭设计,同时冷风可直接接触板卡,达到更高散热能力,满足单槽位 150W 功率散热需求,支持9个1' 6U 标准 VPX 板卡,垂直插卡设计。

【技术特点:】

单LOGO(1.png 冷板上设计散热齿和独立风道
单LOGO(1.png 机箱导槽上设计和板卡冷板紧密配合的通风口,插入板卡后机箱形成风道
单LOGO(1.png 机箱安装散热风扇组件,风扇组件增加温控开关,低温状态风扇停止工作
单LOGO(1.png 机箱使用插卡电源供电,可通过网络信号远程控制电源上下电
单LOGO(1.png 机箱具备防霉菌、防盐雾和防淋雨功能
单LOGO(1.png 可通过陆军七项电磁兼容实验考核

【基本参数:】

单LOGO(1.png 符合 OpenVPX 标准
单LOGO(1.png 标准 8U 19 英寸上架式,金属外表面带保护涂层
单LOGO(1.png 机箱尺寸:长 482.6mm× 宽 468.9 mm× 高 354.8mm
单LOGO(1.png 标准 6U 9 槽 VPX 背板,支持后 I/O
单LOGO(1.png 支持 5HP 6U 导冷 VPX 板卡,垂直插卡设计
单LOGO(1.png 机箱前后面板采用开门结构设计,方便更换板卡
单LOGO(1.png 机箱插入板卡后,整体形成密闭结构,同时通风
单LOGO(1.png 口设计百叶窗形式,内部设计导流槽,具备防雨功能
单LOGO(1.png 系统配置插卡电源进行供电
单LOGO(1.png 输入:AC 90-2 64V, 47-63Hz
单LOGO(1.png 输出:+12V/60A,+5.0V/40A,+3.3V/10A,–12V/1A

【产品实物:】

高散热222.png

【环境适应性:】

单LOGO(1.png 工作温度:-40℃ ~+70℃
单LOGO(1.png 存储温度:-40℃ ~+85℃
单LOGO(1.png 相对湿度:10~90%,无凝露

 

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