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高性能液冷加固系统平台，机箱侧壁内设计串联液体通道，通过液体循环流动将内部模块传导至机箱壁上的热量带出机箱；液冷机箱后部配置液体连接器，维护简单，安全可靠。支持 6U板卡由机箱前部垂直插拔。支持大功率板卡，每个槽位可达150W。机箱简洁美观，配置接口丰富。
机箱级液冷系统平台漏液的风险系数较低，和普通导冷机箱相比散热能力较强，可满足单板 80W的散热需求
整机液冷散热设计，高性能，低噪音，冷却介质选用乙二醇，维护简单，安全可靠
机箱内部射频连接器采用盲插形式，可减少整机的的维护时间，并提高可靠性
整机加固式设计，机箱箱体采用焊接工艺，具有优秀的抗振性能机箱具有良好的电磁屏蔽能力，可通过机载设备的相关考核
支持大功耗板卡散热，单个槽位板卡功率可达150W（在特定的情况下，通过均热设计可满足单板至少180W以上，单芯片120W以上散热要求）
机箱可支持 VPX、ASACC 等模块安装
机箱采用高强度铝镁合金焊接而成，机箱表面采用阳极氧化处理后按用户要求涂覆
8槽定制 VPX 背板，符合 VITA 标准
机箱前部垂直插卡设计
机箱支持电源、低频、射频、光纤、差分信号集成传输
机箱内部配置一块 VITA62 高性能模块电源（可根据具体需求，提供选配电源输出方案）
可配置导冷板
输入：VDC28V 或 VAC220V/50Hz
输出：+12.0V/60A，+5V/40A，+3.3V/10A，–12V/2A
工作温度：-40℃ ~+70℃
存储温度：-40℃ ~+85℃
相对湿度：10~90%，无凝露
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