智能体平台基于军用VPX高速总线设计，以S5000C CPU板为管理核心，搭配6U VPX通用GPU计算板、高速交换板，通过PCIe5.0实现高速数据流通信，使用千兆以太网实现控制流，搭建了一个松耦合星型关系拓扑架构。在有限空间内集成了大量GPU算力。

智能体平台支持常用深度学习框架，代码无需重新开发，支持CUDA编程，兼容各种软硬件生态。

智能体平台采用板卡级液冷设计，可满足单板300W功耗散热。平台总散热量2200W。

平台集成液冷源，液冷源组合水泵采用冗余设计，部分水泵故障停转，不影响平台运行。

平台采用模块化架构，插卡舱及对外接口设计为一体化抽拉式结构，支持完整抽拉取出，整机内部无线缆互连，无需拆解机箱外壳即可完成检修、更换作业，大幅降低机载、车载、舰载等狭小空间下的维护难度。

智能体平台宽：439.5mm

智能体平台高：339.6mm

智能体平台深：545mm（含机箱本体和液冷源）

智能体平台采用高性能液冷散热：

1)工作温度：-40℃～＋45℃；

2)存储温度：-55℃～＋85℃。

3)智能体平台满足机载、舰载、车载和地面等复杂场景，适应从热带到寒带的全天候环境。